创聚电子柔性基板材料国产化项目开工
新年开新局,实干谱新篇。2月13日,我市创聚电子柔性基板材料国产化项目正式开工,以 “开年即开工、开工必实干” 的昂扬状态,分秒必争推进项目建设。
天津利安隆新材料股份有限公司董事长李海平,宜兴创聚电子材料有限公司董事长韩彦东,宜兴创聚电子材料有限公司总经理、韩国IPI公司总经理李泰硕,以及我市领导胡小坚、虞仁军、张毅、黄朝奎、狄胜君参加开工活动。
重大项目是稳定经济增长的“压舱石”,也是高质量发展的“加速器”。位于经开区的创聚电子柔性基板材料国产化项目,是我市2025年度省重大项目之一。该项目由宜兴创聚电子材料有限公司投资建设,该公司专业从事微电子高性能新材料TPI膜相关产品的研发、生产与销售。项目总投资约10.5亿元,分两期实施。项目建成后,宜兴创聚将以领先的技术水平和高效的生产能力,成为国内集成电路用TPI薄膜行业新的领军力量。
近年来,宜兴坚持把集成电路作为重点打造的战略性新兴产业,以产业集群发展为目标,以强链补链延链为方向,以精准招商引资为抓手,持续推动集成电路产业发展壮大、崛起成势。作为我市集成电路产业发展的主阵地,经开区始终坚定不移强基础、聚资源、优环境,成功集聚了一批高端优质项目,引育了一批龙头链主企业,搭建了一批先进科研平台,成立了一批产业发展基金,为全市集成电路产业高质量发展提供了强力支撑。此次项目开工,不仅是对宜兴集成电路产业发展的有力助推,也是对创新链、产业链、资金链、人才链深度融合的有力促进,为宜兴发展新质生产力、推进新型工业化注入了新动能。

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