公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人王凯及会计机构负责人(会计主管人员)郭抗声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

　　本半年度报告中所涉及的未来计划等前瞻性陈述，并不代表公司的盈利预测，也不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，请投资者注意投资风险。

　　公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

　　公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

　　一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

　　二、报告期内在符合中国证监会规定的媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

　　三、载有董事长邱醒亚先生签名的2022年半年度报告文件。

　　四、以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。

　　深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

　　法定代表人： 邱醒亚 二〇二二年八月二十四日

　　深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

　　深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程

　　深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大会、第六届董事会、第六届监事会

　　Exception PCB Solutions Limited

　　Fineline Global PTE Ltd.

　　Harbor ELectronics,Inc.

　　广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）

　　Aviv Components and Electro-Mechanical Solutions Limited

　　组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的电 路板

　　又称IC载板，起到在芯片与常规印制电路板（多为主板、母板、背板等）的不同线 路之间提供电气连接（过渡），同时为芯片提供保护、支撑和散热的通道，以及达到 符合标准安装尺寸的功效。封装基板在可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善 电性能和散热性、实现布线高密度化等方面，都表现出突出的优势

　　搭配半导体测试设备使用，属于定制化产品，需要根据芯片的设计专门制作相应PCB 以供测试使用

　　2022年1月1日至2022年6月30日

　　公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用

　　公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。

　　信息披露及备置地点在报告期是否变化

　　公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，

　　其他有关资料在报告期是否变更情况

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

　　公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

　　2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

　　公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

　　非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲 销部分）

　　计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量 持续享受的政府补助除外）

　　除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融 负债和可供出售金融资产取得的投资收益

　　除上述各项之外的其他营业外收入和支出

　　其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

　　公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

　　将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项

　　公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经

　　公司致力于助力电子科技持续创新，为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板及批量板领域建

　　立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；并构建开放式技术服务平台，组建业内资深

　　的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，

　　报告期内，公司主营业务专注于印制电路板产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板

　　快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，持续聚焦于客户满意度提升、大客户突破和降本增效；半导体业务

　　聚焦于IC封装基板及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面加速推动投资扩产的力度和

　　节奏，另一方面加强与国内主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电

　　子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

　　公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期

　　内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：

　　PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。

　　半导体业务包含 IC 封装基板和半导体测试板业务。IC 封装基板采用设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存

　　储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片等领域。半导体测试板提供设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务

　　经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程中，产品类型包括测试负载板、探针卡、老化板、转接板。

　　报告期内，公司坚持以传统PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质和研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经

　　营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下：

　　公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发

　　机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企

　　业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。2022

　　年1月，公司子公司广州科技“面向PCB制造行业的工业互联网标识解析二级节点建设及应用项目”成功入选为国家级试点

　　示范单位（全国仅六家）。报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利15项，其中申请发明专利9项，申请实用新型专

　　利6项；已授权中国专利19项，其中发明专利13项，实用新型专利6项。截至报告期末，公司及下属子公司累计申请中国专

　　利1,003项，其中发明专利546项，实用新型专利455项，外观设计专利2项；累计已授权中国专利758项，其中发明专利320

　　项，实用新型专利436项，外观设计专利2项；累计已授权国外发明专利12项。

　　公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及新技术的孵化器，其

　　致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、

　　高端光模块PCB、HDI板、高频高速板，以及封装基板、5G印制电路板、半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业

　　化技术支持，形成了新产品规模化转化能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现PCB产品的机械、

　　电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等

　　元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC 17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理

　　体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质，能够出具全球50多个国家/地区承认的权威性CNAS报告，满足

　　客户对检测结果准确性和公正性等方面的要求。

　　公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、

　　云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品研发解决方

　　案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡Layout、信号

　　电源完整性仿真、系统EMC、Sip设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产

　　直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。

　　在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营

　　以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比，确保产品性能高效稳定。

　　公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程有效缩短组装交货周期，项目式运作有效降低项目管理成本、缩短

　　项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题以及可能引发的争议并反复确认，为

　　产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。

　　公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数，达到国际先进水平。

　　全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端到工程服务、制造流程等诸多环节均能针对客户需求进

　　行匹配调整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺，进一步提高了生产效率。

　　经过二十多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合

　　作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务和半导体业务客

　　户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度和粘性，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供一站式服务，与

　　全球及国内一流半导体公司建立起稳定的合作关系。

　　IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以质量为中心，以生产为主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细化生产管理系统。在夯实存储芯片等拳头产品基础上，实现FC-BOC、

　　FC-CSP、Coreless和ETS等产品量产，坚持物流、现金流、信息流精细化管理，并快速扩充产能，满足国内外半导体客户需

　　求，为实现高端IC封装基板国产化提供坚实基础。

　　未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势，提供差异化产品与服务，同时

　　积极开拓半导体业务，借助资本市场力量，实现公司战略目标。

　　2022年上半年，国际形势复杂严峻，全球经济增长态势显著放缓。国内疫情多点散发，对经济运行造成了严重冲击，

　　国内GDP同比增长2.5%，其中4、5月份经济下滑明显，6月份企稳回升。在经济增长放缓、需求不振的背景下，叠加俄乌冲

　　突导致能源价格大涨、大宗商品价格高位波动、美元大幅升值等因素，中游制造业同时面临需求下滑、成本上行的双重压

　　力。报告期内，公司围绕既定的战略方向，一方面加快投资扩产力度，全面推进IC封装基板、PCB高端样板和高多层板的投

　　资扩产工作；另一方面持续深入推进组织变革、数字化改造和降本增效工作，加强对一线业务部门的支持力度和资源投入，

　　持续聚焦客户满意度提升和大客户突破，实现主营业务收入的平稳增长和利润稳定。

　　报告期内，公司实现营业收入269,539.70万元、同比增长13.71%；归属于上市公司股东的净利润35,943.16万元、同比

　　较上年末增长17.44%；归属于上市公司股东的净资产400,039.03万元、较上年末增长6.33%。报告期内，公司营业收入平稳

　　增长，IC封装基板、半导体测试板、PCB业务分别同比增长26.80%、12.09%、12.15%。报告期内公司对参股公司锐骏半导体

　　失去重大影响，视同处置，产生利得7,283.52万元，对报告期内的净利润形成正贡献。员工持股计划的费用摊销，FCBGA封

　　装基板项目的人工成本以及珠海兴科投产初期的亏损，对整体经营利润造成拖累，导致扣除非经常性损益的净利润同比有

　　报告期内，公司主营业务经营情况如下：

　　（1）PCB业务平稳增长，盈利能力有所下滑

　　报告期内，PCB行业面临需求不振和成本上行的双重压力。公司PCB业务实现营业收入200,679.03万元、同比增长12.15%，毛利率30.16%、同比下降4.19个百分点。其中，子公司宜兴硅谷在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破，

　　（2）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产

　　报告期内，公司IC封装基板业务实现营业收入37,462.90万元、同比增长26.80%，毛利率27.16%、同比提升6.36个百分

　　点。现有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，其中，广州基地2万平方米/月的产能满产满销，盈利能力保持稳定；珠海兴

　　科项目于二季度建成1.5万平方米/月的新产能，三季度量产爬坡，受投产初期的人工成本、试生产费用等拖累，亏损

　　3,176.04万元。FCBGA封装基板业务是公司新启动的重点投资项目，目前进展顺利，预期珠海FCBGA项目于年底之前完成产

　　半导体测试板业务实现营业收入22,801.70万元、同比增长12.09%，毛利率20.76%、同比下降1.41个百分点。子公司美

　　国Harbor实现营业收入18,500.71万元、同比略增2.54%，净利润1,175.02万元、同比下降37.30%，利润下滑主要受美国本

　　土通胀压力上升影响。广州科技的半导体测试板新产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等稳定提升，预期下半年持

　　报告期内，尽管面临经济放缓、需求不振的挑战，公司经营表现相对稳健，但因投资扩产初期成本费用负担较重对短

　　期利润形成拖累，员工持股计划的费用摊销、FCBGA封装基板项目的人工成本以及珠海兴科投产初期的亏损，侵蚀了收入增

　　长带来的利润贡献，导致扣除非经常性损益的净利润未能实现正增长。但短期的利润增长压力，并未影响公司对高端封装

　　展望未来，经济增长依旧承压，下游需求相对疲弱，疫情时有反复，公司的经营和增长压力仍旧存在。但公司的战略

　　（1）在坚守线路板产业链的前提下，持续加大研发投入以实现技术、产品、客户的持续升级，通过良率、交付、技术

　　的改善提升客户满意度，并蕞终强化与核心大客户的合作深度和广度。

　　（2）IC封装基板业务依旧是公司的战略方向，稳步推动CSP和FCBGA封装基板项目的投资扩产，从技术能力、产能规模

　　上追赶海外同行，并蕞终实现公司整体收入和利润规模的跨越式增长。

　　（3）组织变革、数字化改造和降本增效等基础工作是功夫在平时、收益在未来，是管理能力和经营效率提升的基础所

　　在，也是在规模增长之外持续增长的潜力所在，仍旧会继续投入并持续改善优化。

　　2,695,397,022.94

　　2,370,509,923.76

　　1,883,893,223.19

　　1,593,390,478.79

　　主要系本报告期确认等待期内员工持 股计划服务费用以及项目筹建期间管 理费用增加所致。

　　主要系本报告期利息费用增加所致。

　　-928,474,637.12

　　-301,810,033.10

　　主要系本报告期支付设备款及基建款 增加所致。

　　主要系本报告期取得借款收到的现金 增加所致。

　　主要系本报告期公司对参股公司锐骏 半导体失去重大影响，对持有的股权 由长期股权投资权益法转换为交易性 金融资产核算所致。

　　主要系业务规模扩大，本报告期预付 供应商款项增加所致。

　　主要系本报告期新增定期存款质押业 务所致。

　　主要系本报告期建设中的基建工程增 加所致。

　　主要系本报告期租赁房屋建筑物增加 所致。

　　主要系本报告期可抵扣暂时性差异增 加所致。

　　主要系本报告期预付设备款增加所 致。

　　2,222,873,427.29

　　1,342,366,629.98

　　主要系本报告期银行借款增加所致。

　　主要系本报告期一年内到期的长期借 款增加所致。

　　主要系本报告期已背书未终止确认的 应收票据增加所致。

　　主要系本报告期应付房屋建筑物租赁 款增加所致。

　　主要系本报告期应纳税暂时性差异增 加所致。

　　主要系本报告期确认等待期内员工持 股计划服务费用所致。

　　主要系本报告期取得政府补助增加所 致。

　　主要系本报告期公司对参股公司锐骏 半导体失去重大影响，对持有的股权 由长期股权投资权益法转换为交易性 金融资产核算视同处置产生利得所 致。

　　- 16,606,361.74

　　主要系本报告期计提应收账款坏账损 失减少所致。

　　- 2 2 , 7 01,714.54

　　主要系本报告期计提存货减值损失减 少所致。

　　主要系本报告期固定资产处置收益减 少所致。

　　1 , 4 63,018.83

　　主要系本报告期营业外收入中的其他 收入减少所致。

　　公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动

　　公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

　　相关数据同比发生变动30%以上的原因说明

　　主要系公司对参股公司锐骏半导体失去重大影 响，对持有的股权由长期股权投资权益法转换为 交易性金融资产核算，视同处置产生利得。

　　主要系计提的存货跌价准备、应收账款及应收票 据坏账准备。

　　主要系处置非流动资产毁损报废利得及收到与日 常活动无关的政府补贴和其他收入。

　　主要系处置非流动资产毁损报废损失和对外捐赠 支出。

　　境外资 产占公 司净资 产的比 重

　　公司委派3名董事参 与决策；公司通过销 售、采购资源的整合 参与管理。

　　公司委派2名董事参 与经营决策。公司委 派总经理负责日常运 营。

　　公司委派3名董事参 与决策，委派财务负 责人常驻美国进行现 场监督。

　　3、以公允价值计量的资产和负债

　　交易性金融资产（不含衍生金融资产）其他变动主要系本报告期公司对参股公司锐骏半导体失去重大影响，对持有的股权

　　由长期股权投资权益法转换为交易性金融资产核算所致。

　　报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

　　4、截至报告期末的资产权利受限情况

　　3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

　　是 否 为 固 定 资 产 投 资

　　截至报告期末累 计实际投入金额

　　截止 报告 期末 累计 实现 的收 益

　　未达到计 划进度和 预计收益 的原因

　　广州科 技投资 建设二 期工程

　　根据设备 采购合同 支付条 款，尚有 部分设备 款、设备 尾款和项 目流动资 金未支付

　　201 8 年 08 月 07 日

　　《关于子公司 广州兴森快捷 电路科技有限 公司投资建设 二期项目的公 告》（公告编 号：2018-08- 046）刊登于 《证券时报》 和巨潮资讯网

　　202 1 年 06 月 29

　　《关于收购全 资子公司之下 属子公司股权 暨对标的公司 增资的公告》 （公告编号：

　　2021-06-064） 刊登于《证券 时报》和巨潮 资讯网

　　宜兴硅 谷印刷 线路板 二期工 程项目 ——年 产96 万平方 米印刷 线路板 项目

　　202 1 年 03 月 09 日

　　《2021年非公 开发行A股股 票预案》刊登 于巨潮资讯网

　　202 1 年 06 月 29 日

　　《关于下属子 公司对外投资 设立子公司及 变更其一期项 目实施主体和 实施地点的公 告》（公告编 号：2021-06- 063）刊登于 《证券时报》 和巨潮资讯网

　　广州 FCBGA 封装基 板项目

　　202 2 年 02 月 09 日

　　《关于投资建 设广州FCBGA 封装基板生产 和研发基地项 目的公告》（公 告编号：2022- 02-005）刊登 于《证券时 报》和巨潮资 讯网

　　珠海 FCBGA 封装基 板项目

　　202 2 年 06 月 02 日

　　《关于签署 FCBGA封装基板 项目投资协议 的公告》（公告 编号：2022-06- 055）刊登于 《证券时报》 和巨潮资讯网

　　1,653,245,473.17

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