原标题：公告点评：中环股份（002129）与扬杰科技、宜兴开发区签署战略合作协议

　　事件：6月22日中环股份公告称，公司与扬州扬杰电子科技股份有限公司、宜兴经济技术开发区就有关投资事项达成战略合作框架协议，面向《中国制造2025》行动纲领指导要求，发挥各自优势，整合各方资源，根据各方的发展需要，同意在江苏宜兴投资建设封装基地。

　　1、中环股份的主营业务以单晶硅材料为核心展开,依托五十多年在硅材料领域的经验、技术积累和优势,纵向在半导体器件行业延伸,形成功率半导体器件产业;横向在新能源光伏产业领域扩展,形成公司的新能源产业，公司在硅材料相关技术和晶体生长相关技术方面具有世界先进和国内领先的比较优势,包括区熔单晶生长、直拉单晶生长、蓝宝石晶体生长等以及相关的工艺改进、流程再造等方面。扬杰科技集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGTMOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。宜兴经济技术开发区为国家级经济技术开发区，坐落于宜兴市区东北郊，形成了新能源产业、光电子产业、新材料产业、先进装备制造产业为主的四大产业集群。

　　2、本次合作主要内容为：1.整体规划：扬杰科技、中环股份在宜兴成立合资公司，股权比例暂定为：扬杰科技60%、中环股份40%，由合资公司负责封装基地的建设和运营；2.各方落实事项：封装基地总投资规模约10亿元（分期进行），实际总投资及固定资产投资额根据具体需求可进行相应调整。扬杰科技、中环股份负责封装基地的整体规划、建设和运营，推动项目投产见效、健康发展；3.合作机制：各方共同组建工作协调小组，具体落实各方的合作事宜。

　　3、本次合作协议的签署对公司的影响：在《中国制造2025》背景下，国家发展战略中十大应用领域都是半导体分立器件产品的主要应用市场，电子元器件市场发展前景广阔，本次合作将充分抓住半导体分立器件发展机遇，促进公司半导体产业链发展。本次合作，利用各方区位优势、技术优势、供应链及营销等资源优势，投资建设宜兴封装基地，有利于公司半导体器件业务发展，提升半导体器件产业整体竞争力。本次合作事宜不会对公司2018年经营业绩产生重大影响，在后续项目推进过程中，各方将就具体合作事宜或未尽事项签署具体的项目投资协议。返回搜狐，查看更多

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