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　　原标题：2022年9月PCB行业立项、投建、投产项目盘点

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　　现将2022年9月PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点如下，如有错漏欢迎行业同仁指正。

　　芯碁微装拟定增募资不超过8.25亿元

　　9月1日，芯碁微装发布公告称，公司拟向不超过35名特定对象非公开发行A股股票数量不超过3624万股（含本数），拟定增募资不超过8.25亿元，扣除发行费用后将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目，关键子系统、核心零部件自主研发项目，补充流动资金项目。

　　芯碁微装表示，通过本次发行及募投项目的建设，公司计划加大市场开拓力度，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长；瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻产品利润水平；加大对高精度运动平台、先进激光光源、超大幅面高解析度曝光引擎等上游关键子系统、核心零部件的自主研发，提升供应链的稳定性，拓宽核心技术护城河；增强公司资本实力，满足未来业务规模增长带来的营运资金需求。

　　兴森科技拟向子公司宜兴硅谷、广州科技增资

　　9月9日，兴森科技发布公告称，公司为推进募投项目的顺利实施，拟分别使用募集资金3.5亿元、1.5亿元对募投项目实施主体公司子公司宜兴硅谷电子科技有限公司（以下简称“宜兴硅谷”）、广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“广州科技”）进行增资，用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目的实施和建设。

　　本次增资完成后，宜兴硅谷的注册资本将由4.83亿元变更为8.33亿元，公司仍持有其100%的股权，其仍为公司全资子公司，后续公司将视募投项目建设进度对宜兴硅谷进行分批增资。广州科技的注册资本将由20亿元变更为21.5亿元，公司仍持有其100%股权，其仍为公司全资子公司。

　　海目星拟定增不超20亿元布局新能源领域

　　9月20日，海目星发布定增预案公告，拟募集资金不超过20亿元，用于建设西部总部及激光智能装备制造基地（一期）、海目星激光智造中心和补充流动资金，拟分别投入募集资金9亿元、5.5亿元和5.5亿元。

　　西部总部及激光智能装备制造基地一期项目总投资额为15亿元，实施地点位于四川成都东部新区。海目星表示，该项目的实施有利于公司加强西南地区的布局，进一步满足西南地区动力电池产业发展的需求，快速响应客户，加强西南地区的客户覆盖及交付能力。

　　海目星激光智造中心项目拟投资7亿元，位于广东江门。海目星提到，华南地区是我国经济活动蕞发达的区域之一，也是我国动力电池行业及其上下游行业的重要集散地，如比亚迪、欣旺达、亿纬锂能等多家上市公司主要集中在华南地区。

　　金禄电子使用募集资金5.85亿元向全资子公司增资

　　9月26日，金禄电子发布公告称，公司审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募集资金投资项目的议案》，同意公司使用募集资金5.9亿元向募集资金投资项目“新能源汽车配套高端印制电路板建设项目”的实施主体湖北金禄科技有限公司进行增资。本次增资完成后，湖北金禄的注册资本由3亿元增加至8.9亿元，仍为公司的全资子公司。

　　9月2日，伊帕思ABF膜项目签约落户广东省鹤山市桃源镇长江工业园。项目相关设备采购已提前进行，在2022年12月厂房验收后即可进行设备安装调试，计划于2023年2月投产。

　　伊帕思自成立以来一直专注于IC封装载板材料的研发、生产与销售，近些年公司大力投入FCBGA载板材料（包括BT与ABF膜）的研发，已经取得相关技术上的突破，产品日渐趋于成熟。目前，BT板材与ABF膜是半导体先进封装FCBGA的卡脖子材料。伊帕思进驻长江工业园建立ABF膜生产基地，将快速量产ABF膜，持续推进卡脖子材料的国产化，为我国集成电路的健康发展贡献力量。

　　9月16日，广西桂林举办第十九届中国—东盟博览会桂林市产业振兴投资合作项目签约活动，并参加自治区项目签约专场和第5届中国—东盟信息港论坛项目签约专场。广西桂林经开区的桂林电子电路产业园项目签约。

　　项目总投资约60亿元，规划用地1000亩，投资建设电子电路产业园项目，含铜箔、玻纤、环氧树脂、覆铜板、PCB、专用设备、专用材料、仪器仪表等生产。

　　年产360万㎡覆铜板制造项目签约

　　9月24日，安徽省阜阳合肥现代产业园区举行2022年第三季度项目集中签约仪式，其中包括苏州科森斯电子科技有限公司年产360万㎡覆铜板制造项目。

　　高端线路板及线路板压合生产项目签约

　　9月28日，江西省赣州市龙南市举办9月重大项目集中签约仪式，投资兴办年产260万㎡高端线路板及线路板压合生产项目顺利签约。

　　9月28日，湖南省吉首市举行2022年第三季度招商引资推介暨重点项目签约仪式，共签约项目32个，协议金额达180亿元。其中包括智能显示屏及柔性线路板项目。

　　项目总投资5亿元，投资方为深圳市海旌光电技术有限公司，主要建设智能显示屏及柔性PCB生产基地。

　　超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板暨新型显示半导体产业基地项目签约

　　9月28日，超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板（COF）暨新型显示半导体产业基地项目集中签约。

　　项目由北京晶引电子科技有限公司投资建设，总投资30亿元，建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线及世界级一流的COF研产基地，年产能达18亿片。项目的设立将填补国内8μm及以下高端COF领域空白，带动新区柔性半导体产业链发展。

　　基于视觉和工业互联技术的PCB自动测试仪的研发项目签约

　　9月28日，2022年武汉科技成果转化对接活动·人工智能（城市圈）专场在湖北武汉举行。活动现场，鄂州职业大学汪建立教授团队与湖北省水木智能装备有限公司合作的基于视觉和工业互联技术的PCB自动测试仪的研发项目成功签约。

　　海目星西部总部及激光智能装备制造基地项目（一期）签约

　　9月30日，成都东部新区2022年先进制造业及临空服务业重大产业化项目集中签约仪式。其中包含海目星西部总部及激光智能装备制造基地项目（一期）。

　　海目星表示，设立全资子公司海目星激光智能装备（成都）有限公司，为更好、更快地满足客户需求，强化西南地区的客户覆盖与交付能力，未来，集研发、运营、结算功能为一体的成都基地，将弥补海目星西南地域布局的缺失，为海目星向激光及自动化领域的深度进发提供有力支持。

　　9月5日，江苏苏杭电子集团公司新厂建设项目在江苏省昆山千灯举行开工奠基仪式。项目总投资5亿元，占地面积33026.2㎡（49.54亩），建设办公大楼5层、厂房四层，总建筑面积77449.76㎡，建筑密度达57%，形成年产高精密多层板70万㎡、双面板50万㎡的生产能力。

　　江铜铜箔四期2万吨/年高档电解铜箔改扩建项目开工

　　9月5日，江西省江铜铜箔科技股份有限公司四期2万吨/年高档电解铜箔改扩建项目在江铜南昌工业园区举行开工仪式。

　　项目总投资20亿元，新建厂房37404㎡，预计2023年底建成投产（试生产）。项目主要工艺设备为国产制造，部分设备拟从国外引进。项目建成后，江铜铜箔将新增2万吨/年5G全系列相关PCB用电解铜箔的生产能力，产品追求实现为5G以及后续更高传输速率所需高端电解铜箔的进口替代。

　　安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工

　　9月6日，福建省厦门市举行投洽会厦门市重大项目集中开竣工活动。安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目集中开工。

　　项目位于厦门市海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。

　　9月21日，湖南省株洲市举行2022年项目建设“百日攻坚”行动重大项目开工活动，此次新开工项目共162个，包含醴陵柳鑫PCB高新材料项目。

　　项目由深圳市柳鑫实业股份有限公司投资建设，计划总投资约12.6亿元，主要建设内容包括PCB行业高新材料生产基地，采购PCB钻孔盖板、PCB钻孔垫板、PCB钻孔用钻针、新型电子材料生产设备25台套。项目的落地将公司产品线延伸到PCB主材、NBF/MDF/AMB功能膜等领域，将提升国内国际市场需求持续升级和供给能力，健全和完善国家电子制造产业链。据悉，柳鑫NBF膜已获半导体企业认证。

　　9月28日，由中亿丰机电安装承建的超维微电子（盐城）有限公司IC载板项目顺利开工。超维微电子（盐城）有限公司成立于2022年3月3日，位于江苏省盐城市盐都区，公司经营范围包括一般项目：电子元器件制造；电力电子元器件销售；电力电子元器件制造；电子产品销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；电子专用设备制造等。

　　超伟电子年产2000万㎡高导率铝基覆铜板项目开工

　　9月28日，河南省焦作市超伟电子科技有限公司年产2000万㎡高导率铝基覆铜板项目开工。项目总投资2.5亿元，总建筑面积3.7万㎡，主要建设生产厂房、研发楼、仓库、自动化生产线及其他配套设施等，生产铝基覆铜板的升级产品——高导率铝基覆铜板，主要用于电子材料行业生产高端产品，该项目的建成投产可填补国内高导率铝基覆铜板尖端技术空白。

　　广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶

　　9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目顺利完成一期厂房封顶。

　　项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园，项目总投资60亿元，一期总建筑面积15万㎡，项目投产后年产能达2.3亿颗，达产产值56亿元，该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。

　　本川智能年产48万㎡电路板自动化生产线日，江苏省南京市举行推进高质量发展重大项目现场观摩暨重大项目竣工活动，207个省市区三级重大项目参加竣工活动。其中包括溧水区年产48万㎡电路板自动化生产线项目竣工。

　　套），配套购置压合回流线、通用测试机、机械钻孔机、线台（套

　　9月3日上午，新乡市慧联电子科技股份有限公司（以下简称“慧联集团”）在广东省东莞市举办慧联集团鸿疆品牌形象店开业典礼。

　　东莞鸿疆品牌形象店是慧联集团联合本地战略经销商莞鸿鹭鑫刀具（东莞）有限公司在国内打造的头部家鸿疆品牌形象店。秉承慧联集团永不止步，自强不息的精神，一切为了客户需求的理念，公司选聘有着丰富经验的应用工程师和销售精英，组建起了反应迅速、服务高效的经营团队。

　　9月5日，山西省运城市与全省同步举行2022年第三次项目集中签约一批、开工一批、投产一批“三个一批”活动。其中，北方铜业新建高性能压延铜带箔和覆铜板项目集中投产。

　　项目总投资23.96亿元，占地296亩，总建筑面积11.5万㎡，年产5万吨高性能铜及铜合金带箔材和200万㎡

　　9月6日，随着嘉元科技常务副总裁杨剑文在白渡嘉元科技园二期A区按下生箔机启动按钮，阴极辊开始缓缓转动，金灿灿、薄如蝉翼的铜箔随即剥离卷取，宣告嘉元科技园年产1.6万吨高性能铜箔项目开机投产。

　　白渡嘉元科技园位于广东省梅州市梅县区白渡镇，规划占地199亩，总投资21亿元，分两期建设年产3.1万吨高性能铜箔项目。自2020年8月动工以来，在全体嘉元人的共同努力下，工程建设进展顺利，一期年产1.5万吨高性能铜箔项目于去年12月底开机投产，今年8月全面达产。二期年产1.6万吨高性能铜箔项目的投产，将进一步提高公司总体产能、丰富现有产品结构、增强企业市场竞争力、巩固嘉元科技在铜箔行业特别是高性能铜箔行业的地位。

　　海亮股份子公司甘肃海亮新能源材料有限公司为实施主体，总投资89亿元、占地850亩的年产15万吨高性能铜箔材料项目，位于兰州新区中川园区，拟分三期建设（

　　），2024年全部投产后将形成15万吨/年的高性能铜箔生产能力，其中锂电铜箔12万吨/年，标准铜箔3万吨/年。开平依利安达技术研发中心顺利竣工

　　开平依利安达成立于1992年，近30年来，该公司长期深耕高密度互联HDI及多层PCB领域，成功切入通信基站、智能手机、智能汽车、医疗设备等产业链条，特别是2019年以来，依利安达投资约20亿元建设5G通信增资扩产项目，相关产品已实现大批量供货。公司产品远销欧洲、日韩、东南亚以及北美等区域。

　　9月28日，广东盈华电子科技有限公司举行年产4万吨高端铜箔项目的一期投产和二期动工仪式。

　　该项目总投资28亿元，分两期建设。其中，一期项目投资15亿元，二期计划投资13亿元，

　　项目全线万吨/年的高端铜箔生产能力，其中锂电铜箔及电子电路铜箔各2万吨/年。

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