集微网消息（文/小如）近日，康尔信成功中标宜兴中环领先集成电路用大直径硅片厂房配套项目，将为其提供定制化“芯电”系统解决方案。

　　2017年12月28日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。据无锡市人民政府官方显示，该项目2018年建设任务是完成宜兴厂房及配套设施建设，设备进厂。

　　康尔信中标中环领先大直径硅片项目，将保障该项目的电力的供应，为设备进场提供了先行条件，并由此猜测该项目在今年完成设备进场是有可能的。

　　中环领先集成电路用大直径硅片项目计划总投资200亿元，2018年计划投资50亿元，一期包括8寸fab2（宜兴30-35万片），8寸fab3（宜兴30-35万片），12寸fab1（宜兴15-20万片）；二期包括12寸fab2（宜兴15-20万片），12寸fab3（宜兴15-20万片），最终形成 8 英寸大硅片 100 万片/月、12 英寸大硅片60 万片/月的产能。

　　据康尔信电力消息，该项目满产后将实现8英寸大硅片产能进入世界前三，12英寸大硅片产能进入世界前五，打破国外对大硅片制造的技术封锁和市场垄断，实现大尺寸半导体单晶硅片的国产化，为我国集成电路产业的国产化提供先进、安全的硅片原材料。

　　项目由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（简称“中环领先”）运营，中环领先注册资本50亿元，其中浙江晶盛机出资5亿占比10%；中环股份出资15亿（以现有半导体资产出资），占比30%；中环香港出资15亿，占比30%；无锡市人民政府下属公司出资15亿，占比30%。（校对/小北）

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