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　　3月5日，太极实业发布《关于子公司十一科技就宜兴中环领先项目EPC总承包合同签订补充协议的公告》，公告显示宜兴中环领先扩增其FAB2 12英寸厂房主厂房面积。

　　2018年4月，十一科技与华仁建设组成的联合体中标宜兴中环领先工程管理有限公司（“宜兴中环领先”）发包的集成电路用大直径硅片厂房配套项目EPC总承包事宜，并于2018年5月正式签署合同。

　　资料显示，宜兴中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年10月正式签约，总投资30亿美元，由中环股份、无锡产业发展集团、晶盛机电三方共同出资。项目分两期实施，一期于2017年12月开工建设，规划建设8英寸硅片生产线英寸硅片生产线。

　　本次公告称，截至目前该项目的 FAB1（8英寸厂房）和动力站厂房已经完成封顶，FAB1一层已实现工艺设备MOVE IN，二层、三层正在进行洁净施工，FAB2（12英寸）厂房正在进行基础施工。

　　太极实业表示，近日收到十一科技的通知，因宜兴中环领先的生产需求变化，需对总包合同中的工程内容进行调整，本项目联合体十一科技、华仁建设与宜兴中环领先就本项目的EPC总承包事宜签订了《补充协议》。

　　根据协议，宜兴中环领先将建筑面积由134377.81㎡增至215560.09㎡，其中主要变化如下：①FAB2 12英寸厂房主厂房由原面积46214.17㎡增加至105324.50㎡；②新增一栋办公楼建筑面积6684.27 ㎡；③32#仓库增至14960.40㎡。

　　公告显示，宜兴中环领先FAB2 12英寸厂房主厂房工程竣工日期（绝对日期或相对日期）为2020年3月31日。

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　　。如果属实，这将成为意法半导体“大圣归来”之路上的惊人一瞥。到目前为止，意法半导体还未就此发表任何公告。

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