集微网消息，近日，江苏宜兴市人民政府办公室印发《宜兴市新一代信息技术产业集群发展三年行动计划（2023-2025年）》（以下简称《行动计划》），提出到2025年，新一代信息技术产业总规模突破500亿元，产值年均增长不低于15%。通过重大项目招引、龙头企业培育、标杆示范引领等方式，不断做大产业规模，巩固提升新一代信息技术核心竞争力。

　　《行动计划》明确了发展方向和主要任务。

　　通信线G重点领域应用产品研发制造水平，前瞻布局6G新赛道，在射频器件、天线产品、毫米波器件等领域实现关键技术突破。鼓励企业加大5G新产品研发力度，丰富应用场景，在通信、广电、国防、工业、交通和计算机等领域形成优秀产品和综合解决方案。

　　重点支持有特色的模拟工艺、数模混合工艺、微机电系统（MEMS）工艺、射频工艺、新型功率器件工艺的开发应用。重视引进基于MEMS工艺、射频电路加工的特色工艺生产线，协助开发模拟、数模混合等特色工艺产品，实现多层次、全方位的晶圆制造能力。前瞻布局高端集成电路材料。

　　不断提高集成电路硅片、化学机械抛光材料、高纯化学试剂、电子气体、光刻胶、掩膜版、第三代半导体材料、先进封装材料等关键材料和配套设备的技术水平及供给能力。强化发展电子元器件产业。

　　围绕半导体器件，重点发展功率类半导体分立器件、IGBT、光电子半导体元器件等产品，加快发展应用于移动通信、网络基础设施的***化镓器件，应用于国防、基站的氮化镓射频器件以及应用于高铁、电网的碳化硅电力电子器件。主要任务

　　加快推动重点企业建设一批IGBT生产线、车规级芯片生产测试线，为我市产业发展提供坚实的制造基础。支持“高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目”、“新一代电子信息材料国产化”等材料项目建设，做强我市半导体材料产业优势。突破一批关键核心技术。

　　鼓励相关企业聚焦光刻胶、电子特气等卡脖子领域，加快关键技术攻关突破，实现国产化替代。支持半导体企业延伸上下游产业链，积极布局碳化硅、***化镓等化合物半导体领域，不断提升企业技术水平，抢占市场份额。推动重点材料企业深耕细分领域，提高封装材料、化学机械抛光（CMP）材料、溅射靶材等半导体材料制备能力，从电子级材料突破至半导体级，实现产业转型升级。

　　丰富场景应用，做优软件和信息服务业

　　立足我市制造业基础优势及数字化转型需求，对接引入国内领先服务商，依托其行业领先的技术优势和影响力，联合本地制造业龙头企业，培育本地应用软件发展生态，赋能本地传统制造业转型升级。

　　推动产业集聚，建设特色园区载体

　　统筹产业空间布局，建设特色鲜明的专业化园区载体。

　　支持龙头企业的行业吸引力，推动集成电路产业园等载体建设，着力打造以材料为特色的专业化园区，形成一批具有自主知识产权的代表性产品，打造掌握关键技术、拥有核心材料量产能力的产业集聚区。做大做强宜城软件园，不断提升产业承载能力，聚焦人工智能、大数据、信创等前沿重点领域，引育一批掌握关键核心技术的生态主导型企业，推动形成能源管理、电子商务等领域的典型应用场景，打造具有宜兴本地特色的软件产业发展生态。推动联东U谷•宜兴都市创新港建设，围绕新一代信息技术产业、高端装备两大主导产业和人工智能特色产业进行布局，打造智能制造聚合研发创新、中试成果转化功能，高端生产企业总部和生产配套等功能于一体的全国县域都市科创产业示范园区。

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