10月20日，作为2021中国陶都（宜兴）金秋经贸洽谈会暨乡贤人才发展大会系列活动的重要组成部分，太湖湾集成电路“产业·人才·资本”圆桌论坛暨江苏人才创新创业路演（宜兴专场）顺利举行。据悉，本次活动包括圆桌论坛、行业闭门会议、项目路演等，为加快推进太湖湾科创带建设，打造集成电路产业链生态圈，推动宜兴高质量发展，搭建多方资源联动载体。

　　立足长三角，聚焦新一轮发展，宜兴——这个以紫砂而闻名的陶都，开始加速迈向高科技产业的步伐。

　　重点领域前瞻布局，为产业强市注入强劲“芯”动能

　　“作为长三角经济圈、苏南经济板块的重要一员，宜兴上下坚定贯彻新发展理念，深入实施创新驱动核心战略、产业强市主导战略，特别是把发展集成电路产业作为其中的重要一环，引进了总投资超400亿元的‘中环系’项目，培育了雅克科技、帝科电子、博砚电子、德融科技等行业领先企业，打造了具有一定规模的集成电路材料产业园，既助推了无锡构建集成电路全产业链闭环，又形成了自身独特的发展领域和产业优势。”宜兴市委书记封晓春表示。

　　目前，宜兴集成电路产业链上企业超30家，因其化工产业基础较好，长期以来，通过一园（集成电路材料产业园）、三区（化学工业区、大硅片配套区、元器件配套区）的产业布局，积极发展集成电路硅片、化学机械抛光配套材料、高纯化学试剂、光刻胶及配套试剂、化合物半导体材料及器件、先进封装材料等。

　　“集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，而集成电路材料业是集成电路产业的先导基础和重要支撑环节。”宜兴相关负责人表示，发力集成电路，宜兴有优势。

　　宜兴地处苏浙皖半导体重镇交界的中心产业集聚区、周边省市产线环绕，为建立健全集成电路材料应用体系，形成稳定的产业链供应生态体系，提供了得天独厚的地理条件。

　　“宜兴中环领先产业园是梦想成真的地方，也是中环股份造梦，中环领先‘圆梦’的地方”。中环股份董事长沈浩平曾表示，中环领先集成电路用大直径硅片项目创新性实现了“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装在江阴”的集成电路产业链闭环。

　　本次论坛发布了“3985”电子专用材料产业园规划，据悉，产业园总用地面积1400多亩，目前已落户总投资20.2亿元的先科半导体新一代电子信息材料国产化项目，一批行业领军企业和优质资源正加速汇聚，力争三年内园区产值突破百亿元，到2025年突破300亿元，打造华东地区最具规模的电子专用材料产业集群。

　　不断加强集成电路相关领域的科技创新，提升产业发展的质量和自主权，成为亟待解决的问题。江苏雅克科技股份有限公司、江苏山水半导体科技有限公司、江苏集萃光敏电子材料研究所有限公司等也发布了“揭榜挂帅”征集技术需求。自今年4月以来，相关企业提出了5项集成电路及显示用新材料技术需求。

　　人才引进项目签约，创造“芯”希望

　　芯片短缺的一个重要原因是人才短缺，在集成电路的产业链上，“人才”是关键一环。

　　为应对产业极速扩张，芯片技术人才供不应求，本次论坛宜兴授牌8个集成电路产业人才培养基地：中国地质大学（武汉）、北京化工大学、桂林电子科技大学、上海大学、河北工业大学、复旦大学光电研究院、常州大学、江苏大学，通过“一对一”的方式，结成产业发展战略联盟，为集成电路创新技术发展“保驾护航”。

　　“宜兴一直以来就是尊师重道、人才辈出的地方，之所以能取得现在的成就，和宜兴政府长期以来重视人才的引进和培养、鼓励创新创业的政策分不开。”大会现场，中国工程院院士丁荣军做了《IGBT和碳化硅MCOSFET技术现状与发展趋势》主旨演讲。

　　为促进人才链、资金链与产业链深度融合，本次活动中宜兴“人才贷”升级，为创新发展注活水。其中，江苏银行和瑞盛环境股份有限公司、江苏银行和江苏卓易信息科技股份有限公司、江苏银行和宜兴市天石饲料有限公司、江苏银行和江苏北化新橡新材料科技有限公司和江苏银行和江苏南友环诺环保科技有限公司等5家企业获得了150万元到1600万元不等的“人才贷”额度。

　　宜兴经济技术开发区招商局局长朱晨辉现场作了宜兴市集成电路营商环境推介、十一科技华东分院规划总工陈平先生做了“3985”电子专用材料产业园规划发布。宜兴经开区集成电路企业代表上台进行“揭榜挂帅”，发布他们在人才、技术、资本领域的需求。

　　江苏高科技投资集团副总经理张晓红表示，宜兴在以人才引领为突出特色的集成电路领域，无疑具备了较好的人才基础。近年来集团搭建的江苏人才创投联盟、江苏人才创新创业路演中心以及江苏企业上市培育基地等平台汇聚的人才、金融、产业、资本市场等资源未来都可为宜兴所用。

　　企业家是企业发展的核心，尤其是科技型企业，为此江苏省专门出台《关于实施科技企业家支持计划的意见》，对高成长性的科技型企业主要负责人进行重点培训。活动现场，江苏省高科技投资集团副总经理张晓红女士和宜兴市委常委、组织部部长沈晓萍为江苏省科技企业家爱国奋斗赋能宜兴基地揭牌。随着宜兴集成电路产业重大项目陆续投产，用工缺口也将持续加大，人力资源成本升高，企业留人的压力越来越大。因此，“基地”的建设为城市打造一支走在产业发展前沿、富有创新创业精神、勇于参与国际竞争的企业家队伍提供更多机遇。

　　活动现场，宜兴市委常委、经开区党工委副书记、管委会副主任虞仁军为磊玥光电智能高功率芯片照明产品研发项目；集萃光敏研究所纯化制备、金属离子剔除设备、阴离子去除设备产业化项目；中环领先12寸28nm logic产品外延技术研发项目；京氿新材光刻胶树脂研发项目；境悠新材电路衬底、器件用生物降解片材项目，五家宜兴经开区集成电路人才项目科创直通券获得者颁奖。

　　“激光焊缝跟踪传感器”“深紫外LED外延芯片及紫外光源产业化项目”“广域物联全场景通信芯片设计”……本次论坛还设置了集成电路产业人才项目路演环节，创业人纷纷带来最新的技术研发成果。

　　值得关注的是，本次活动还举行了“宜兴市人才创投联盟成立”仪式，从发起联盟成立倡议到落地，期间经历了7个月的筹备。此外，今年3月“宜兴市人才天使投资基金”成立，进一步推动技术、产业、金融资源与人才深度嫁接互补。据悉，本次成立仪式共有18家创投机构成为成员单位，为集成电路创新创业项目的“后半篇文章”，搭建融资资源、金融资源的对接桥梁。

　　资本力挺资金加持，点亮“芯”未来

　　近年来，宜兴不断加强与创投、引才、金融机构的合作，构建更加高效的人才资本对接体系，有效打通资本与人才、技术、创新的连接渠道。如在加强科技金融支持方面，宜兴市将优化整合已有财政资金，向集成电路材料产业倾斜。争取宜兴市产业引导股权投资基金支持，广泛吸引社会资本，组建宜兴市集成电路材料产业发展子基金，为产业强市提供有力支撑。

　　据悉，目前，产业园区正筹备组建产业投资资金，计划针对集成电路材料产业产品验证期较长的特点，加大研发扶持力度，拟根据项目工艺先进程度给予相关支持。

　　在招商引资方面，今年6月，扬杰科技在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》。通过项目牵引，企业注资，宜兴继续加强技术创新服务平台建设，打造产业链建设平台。

　　“同时，在拓宽融资渠道上，吸引专项建设奖金、金程宜兴天使基金等各类资金，支持集成电路材料产业园区扩大招商引资、基础设施建设、产业升级改造、企业建设扶持、创新成果孵化、提升公共服务、创新金融业务等工作。”宜兴相关部门负责人表示。

　　近年来，国内头部投资机构持续加码相关领域投资，本次论坛上江苏高投、毅达资本、中金资本等也就拟投资项目进行进一步的交流，加快助力集成电路应用领域科技企业的成长发展。宜兴正“抢收”新兴产业高质量发展新成果，打造集成电路产业发展新的增长极。（李楠）

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