总投资约30亿元高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴

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　　7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在江苏省宜兴市正式签约。

　　此次签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金，完成集成电路晶圆制造封装测试公司和半导体芯片代理销售公司的并购，并在宜兴经开区设立项目公司从事生产高可靠性高功率等业务。

　　项目总投资约30亿元，其中固定投资约22亿元。项目共分两期建设，项目一期投资约13亿元，满产后预计年产值约6亿元；项目二期投资约17亿元。项目全部达产后，预计年产值约10亿元。

　　近年来，宜兴坚持把集成电路作为重点打造的战新产业，以产业集群发展为目标，以强链补链延链为方向，以精准招商引资为抓手，持续推动集成电路产业发展壮大、崛起成势。其中，经开区作为集成电路产业发展的主阵地，始终坚定不移强基础、聚资源、优环境，成功集聚了一批高端优质项目，引育了一批龙头链主企业，搭建了一批先进科研平台，成立了一批产业发展基金，为全市集成电路产业高质量发展提供了强力支撑。本次签约，不仅是对宜兴集成电路产业发展的有力助推，也是对创新链、产业链、资金链、人才链深度融合的有力促进，必将为宜兴加快形成新质生产力、推动高质量发展注入强劲动能。

　　活动中，投资规模达10亿元的新鼎纪元股权投资基金也同步签约，将全面推进半导体全产业链纵深发展，力争在半导体产业本土化的大背景下抢占市场发展机遇，打造具有强大竞争力的行业引领者。

　　人工智能产业创新与周期向上共振，

　　迎来了新一轮的发展机遇。据了解，此次

　　！ /

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　　（一期）由芯爱科技（南京）有限公司

　　近日，由武汉鑫威源电子科技有限公司

　　竣工仪式在大桥智能制造产业园举行。

　　达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60

　　规划分三期实施，总占地面积200亩，

　　（一期）开工 /

　　2023年12月31日，浙江富乐德信息技术有限公司传感器

　　作为富乐德集团传感器事业的战略

　　奠基 /

　　封装生产线，生产rgb照明芯片，

　　。一期工程于今年4月正式投产，预计今后工程竣工后，年产值将达到13.8

　　，同比增长21.2%，具有应用市场大、影响力领先以及企业数量多等优势。 目前，广东省在建、拟建

　　生产用高纯度涂层石墨配件。镇海区委副书记、代区长童华强表示，

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　　研发生产高端电力零部件。主要经营产品包括

　　4.3万平方米，是综合建筑物、厂房、宿舍及其他配套设施，计划

　　与应用实验中心 /

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