集微网消息，10月31日，浙江丽水市举行第十届“智汇丽水”人才科技峰会。开幕式上，丽水市共签约22个人才科技项目，其中丽水经开区落地中欣晶圆8至12英寸外延片等10个合作项目，涉及科创平台、半导体、健康医药等领域，总投资超100亿元。

　　丽水经济技术开发区消息显示，中欣晶圆丽水项目总投资40亿元，是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目，将在丽水经开区布局年产120万枚8英寸特殊规格、年产240万枚12英寸外延片生产线、半导体研究院。预计将于今年11月开工，明年12月投产，全部达产后年产值50亿元左右，未来还将加大投资和布局。

　　同时，浙江广芯微6英寸高端特色硅基晶圆代工、江丰电子集成电路设备用关键零部件产业化以及正帆科技特气和检测项目一并签约。浙江广芯微合作方深圳市民德电子科技股份有限公司与宁波江丰电子材料股份有限公司、上海正帆科技股份有限公司均是上市公司、半导体头部企业和链主型企业，项目总投资均在10亿元以上。

　　杭州电子科技大学丽水研究院签约项目将由杭电整合校内外研究团队，为丽水经开区半导体全链条产业提供高端创新人才、关键技术攻关等全方位支持，引入、联合其他研发实验平台，在智能制造等领域开展科研创新与产业化转化。

　　此外，峰会开幕式上，ZTSOC™高温燃料电池、有机发光半导体材料、六旋翼碳纤一体无人机、卷柔之藤玻璃4个人才科技产品闪亮发布。（校对/若冰）

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