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未来半导体9月30日重要芯闻

admin6个月前 (09-24)宜兴产业信息8

　　# 工信部：支持创建南京、武汉、长沙国家人工智能创新应用先导区

　　近日，工业和信息化部复函江苏省、湖北省、湖南省人民政府，支持创建南京、武汉、长沙国家人工智能创新应用先导区。复函强调，南京国家人工智能创新应用先导区要充分发挥南京科教资源丰富、软件产业基础扎实等优势条件，加强人工智能芯片、智能软件、开源框架等基础底层关键核心技术攻关布局，构筑开放多元、安全可靠、健壮持久的产业生态。

　　# 美商务部任命首批工业咨询委员会成员保障芯片法案实施

　　美国商务部于当地时间29日宣布任命24名成员加入工业咨询委员会 ( IAC )，以就美国本土半导体产业发展问题向商务部长提供相关咨询建议，保障芯片法案（CHIPS for America）实施，为避免利益冲突，该委员会将不参与联邦财政资金激励的审核。

　　# 日本政府将向美光提供3.2亿美元资金以促进存储芯片生产

　　据路透社报道，美国芯片制造商美光科技周四透露，日本政府将向美光科技提供465亿日元（3.2亿美元）的补贴，用于美光科技投资广岛工厂以制造先进存储芯片的项目。

　　# 韩国半导体产量四年多来首次下降

　　韩国统计局周五公布的数据显示，8月份半导体产量较上年同期下滑1.7%，与7月份17.3%的增幅相比大幅逆转，这也是自2018年1月以来产量首次下降。与此同时，芯片库存飙升67.3%，表明生产商正在调整以适应日益恶化的国际需求前景。另外，8月份工厂出货量也连续第二个月下降，下降幅度达20.4%。

　　# 瓦伦斯半导体宣布由英特尔代工

　　9月28日, 瓦伦斯半导体有限公司宣布与英特尔合作。瓦伦斯（Valens）的技术被作为MIPI A-PHY标准(行业认可的基准)的基准，早已成为MIPI A-PHY兼容芯片组的领先供应商。此次合作将使来自汽车行业的第三方加快A-PHY系统的上市时间。MIPI A-PHY正在迅速成为推进高级驾驶辅助系统（ADAS）和其他汽车应用的长途连接蕞具弹性的标准之一，它主要简化了激光雷达、雷达和摄像头的集成。

　　#菲利华：拟定增募资不超3亿元，扩产半导体用石英玻璃材料

　　9月29日，菲利华发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募资不超3亿元,用于半导体用石英玻璃材料扩产项目、新材料研发项目及补充流动资金。其中，半导体用石英玻璃材料扩产项目可扩大现有石英玻璃材料的生产和研发能力，满足高端市场对高纯石英玻璃材料的需求，将产品质量提高到与国外同类产品媲美的水平，使我国的电子和光学用石英玻璃材料实现进一步发展。项目建成后，将形成新增半导体用石英玻璃材料共计 1,200 吨。

　　# 中车时代半导体中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目签约落地

　　9月30日，江苏宜兴市人民政府与株洲中车时代半导体签署合作协议，中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目正式落地。根据时代电气对外投资公告，中低压功率器件产业化建设项目总投资约111.19亿元，由株洲中车时代半导体有限公司投资，包括中低压功率器件产业化（宜兴）一期建设项目和中低压功率器件产业化（株洲）建设项目。

　　# 仕芯半导体获C轮超亿元战略融资

　　近日，成都仕芯半导体有限公司（以下简称“仕芯半导体”）完成C轮超亿元战略融资，由达晨财智领投，前轮投资人齐芯资本跟投。此轮融资资金将主要用于公司新产品研发、市场拓展以及测试产线的扩充。仕芯半导体成立于2017年，是一家高性能微波毫米波射频芯片企业，目前已成功开发出20多个大类、200多个细分型号的芯片产品。该公司自主研发且具有自主知识产权的压控振荡器、变频器、模拟移相器等芯片已经在通信、雷达等行业头部客户中得到广泛应用。

　　# 集睿致远宣布完成B轮融资：多款先进新产品开始量产，全力聚焦数模混合信号芯片设计

　　近日，集睿致远(厦门)科技股份有限公司（以下简称“集睿致远”）宣布完成了B轮融资。投资方包括厦门联和、元禾璞华、天创资本、清石晶晟、冯源资本以及芯跑投资基金等产业投资机构。本轮融资将主要用于吸引海内外尖端技术人才、提升产品交付能力、研发更先进的高速接口和显示系统芯片。

　　近日，苏州新维度微纳科技有限公司（以下简称“新维度”）获数千万元天使轮融资，由乾融控股旗下天使基金乾融园丰基金领投，北大国家发展研究院苏州校友基金、北大科技成果转化扶持相关基金等投资方跟投。本轮融资将帮助新维度实现50nm---20nm高精度微纳米加工技术的进口替代。

　　# 存算一体AI芯片公司真与科技完成数千万美元Pre-A轮融资

　　近日，新兴AI芯片创业公司真与科技（ZenTech）宣布已于7月完成Pre-A轮融资。据悉，本轮融资规模达数千万美元，股东中包括半导体头部基金等知名投资人。线年成立于浙江省嘉兴市，专注于边缘与端侧的AI SoC研发及产业化。核心科学家和工程师来自于英特尔、AMD、英伟达、苹果等世界头部芯片企业。

　　# 传台积电维持2023年涨价计划

　　据《电子时报》据业内消息人士透露，台积电已经看到多家客户削减了明年的订单，但仍打算坚持其2023年的提价计划，预计报价将提高约6%。除苹果外，台积电的客户可以推迟原定于明年履行的订单，但即使是2023年的大批量订单，台积电也没有降价或提供折扣的计划

　　# 长江存储高层异动陈南翔兼CEO，杨士宁升任常务副董

　　身为国内唯一3D NAND自有技术制造存储大厂的长江存储，近期传出高层有新一波人事变动。原CEO杨士宁升任为常务副董，而CEO一职由董事长陈南翔挑下重任，成为董事长兼代理CEO（总裁）。

　　# 总投资超10亿元，臻驱科技车规级半导体项目签约浙江平湖

　　近日，中国·平湖西瓜灯文化节开幕式暨投资贸易洽谈会顺利启幕。在此次投资贸易洽谈会的重大投资项目签约仪式中，臻驱科技车规级半导体项目为上述11个签约项目之一，该项目由臻驱科技（上海）有限公司投资，总投资超10亿元，注册资本1亿元，主要研发、生产新能源汽车电机控制器和功率半导体模块及系统解决方案，建成后将成为臻驱科技重要的研发、试验、生产基地。平湖经开消息显示，该项目建设期间将先行租赁厂房5000平方米，搭建功率半导体模块产线，预计今年年底即可开启功率半导体模块的生产。待项目全部达产后，预计年产值可达25亿元。

　　# 宏微科技拟投6亿建车规级项目抢先机，瞄准电动车市场发行可转债4.5亿

　　9月26日晚间，宏微科技(688711.SH)发布公告称，拟投资6亿元进行车规级功率半导体分立器件生产研发项目建设。本项目通过技术成果转化，实现产业化发展，有助于公司抢占市场先机，提升市场占有率。同日，宏微科技还发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超4.5亿元，全部用于“车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）”

　　# 比亚迪在扬州成立半导体新公司

　　近日，扬州比亚迪半导体有限公司成立，注册资本1000万人民币，法定代表人为陈刚，经营范围含半导体分立器件制造销售；集成电路设计、制造、销售；合同能源管理等。股东信息显示，该公司由比亚迪半导体股份有限公司全资持股

　　#重庆康佳半导体光电产业园正式投产

　　9月30日，值此重庆康佳光电技术研究院成立3周年之际，重庆康佳半导体光电产业园宣布正式投产，多个MLED产线及检测中心投入使用，加快将核心技术成果转化为产业动能，构建技术壁垒和产业链壁垒，全力打造高质量的新型显示产业生态链。此次投产，重庆康佳半导体光电产业园实现了多个项目落地：一是建成了完整制程的巨转中试线；二是建成了具备全面检测能力的MLED检测中心；三是建成MLED直显量产线和Mini LED背光量产线；四是建成MLED芯片量产线亿元MEMS射频芯片、Mini/Micro LED蓝宝石衬底片项目签约落户浙江

　　9月29日湖州莫干山高新区消息显示，年产12亿颗高性能MEMS射频芯片、1000万片Mini/Micro LED蓝宝石衬底片生产建设项目签约落户湖州莫干山高新区。该项目计划总投资21亿元，主要建设生产12亿颗高性能MEMS压力传感器/射频芯片及1000万片大英寸Mini/Micro LED氮化镓用蓝宝石衬底片设备的制造基地；建设成立基LED芯片（图形化）衬底及第三代半导体材料的研发实验室

　　# 铭普光磁：拟定增募资不超4.55亿元，扩大磁性元器件产能规模

　　9月29日，铭普光磁披露非公开发行股票预案。本次发行募集资金总额不超过4.55亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于光伏储能和片式通信磁性元器件智能制造项目、车载BMS变压器产业化建设项目、安全智能光储系统智能制造项目和补充流动资金。

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