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　　原标题：【1月“芯”闻】士兰微、华星光电、中环领先等74个项目动态概况

　　集微网消息，2022年1月集成电路领域项目进展概况：

　　超25个项目签约，涉及11省市（直辖市/自治区），包括鸿浩半导体设备开发项目、兴硅科技集成电路CMP关键材料项目等；

　　超24个项目开工，涉及7省市（直辖市/自治区），包括国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目、士兰微12英寸特色工艺晶圆制造项目、中环领先项目、华星光电t5项目等；

　　超10个项目封顶、竣工，包括上海中微临港产业化基地（一期）项目主厂房封顶、珠海越芯半导体项目B1厂房封顶等；

　　超3个项目投产、量产，包括宁夏储芯集成电路研发项目等；

　　超8个产学研合作项目，包括华中科技大学与武汉经开区共建未来技术创新研究院、清华大学-之江实验室光电智能计算联合研究中心揭牌等；

　　超4个基金设立，西安市创新投资基金、广东省半导体与集成电路风险子基金、盛宇华天产业投资基金、扬州经开新兴产业发展基金等。

　　总投资约20亿元，鸿浩半导体设备开发项目签约佛山南海区

　　1月12日，鸿浩半导体设备开发项目在佛山市南海区投资促进中心签约。

　　项目计划总投资约20亿元，占地约50亩，将落户里水镇。鸿浩光电将投资建设半导体设备、半导体精密加工厂房、研发及实验室，并承诺日后该项目公司作为上市主体。项目计划于2022年动工建设，项目建成达产后，年产值约20亿元。

　　总投资45.9亿元，兴硅科技集成电路CMP关键材料项目签约落户宜兴经开区

　　1月27日，集成电路CMP关键材料项目云签约仪式在宜兴经开区举行。

　　项目总投资45.9亿元，将分三期建设，其中一期计划投资8.7亿元，主要建设月产10000张研磨垫及500吨研磨液项目。项目落地建设后将加速打破国外对高端半导体材料领域的长期垄断局面，实现核心材料国产化配套。

　　国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工

　　1月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工建设。项目总投资超18亿元，计划2023年12月底竣工。基地由苏州纳米科技发展有限公司建设，首期包括国家第三代半导体技术创新中心，及东微半导体总部、汉天下研发中心和镭明激光研发中心总部等定建企业等。

　　厦门海沧头部季度7个项目集中开工，涉士兰微等重大产业项目

　　1月4日，厦门海沧区2022年头部季度7个项目集中开工，涉士兰微等重大产业项目。

　　士兰微12英寸特色工艺晶圆制造项目，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线英寸生产线月项目一期已投产；第二条12英寸生产线亿元，将建设工艺线英寸特色工艺芯片生产线。

　　中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料项目开工

　　1月17日，宜兴经济技术开发区举行重大项目集中开工仪式。

　　其中，中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目总投资50.67亿元，建成后主要新增集成电路用8英寸抛光片延伸产品产能，用于高速低功耗集成电路相关产品；中环应材年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶片智慧工厂及配套项目总投资32.53亿元，研发引进行业先进的工艺设备和自动化设施，进一步提升工业4.0先进技术，达产后将新增产值超百亿元。

　　武汉光谷495亿元项目集中开工，含华星光电t5等项目

　　1月18日，一季度东湖高新区18个重大项目开工。

　　其中，华星光电t5项目总投资150亿元，对现有第6代半导体新型显示器件生产进行扩产，产能将从现有的5.3万片/月提升至9.8万片，计划于2025年竣工，主要生产中小尺寸高附加值IT显示屏，车载显示器、VR显示面板等。目前，武汉华星光电已建成两条高端面板产线，是全球蕞大的LTPS单体工厂。

　　上海中微临港产业化基地（一期）项目主厂房封顶

　　1月20日，上海中微临港产业化基地（一期）项目主厂房顺利封顶。项目位于上海市临港集成电路产业园，总建筑面积约18万平方米，历经133天实现顺利封顶，项目建成后，将满足集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。

　　1月28日，珠海越芯B1厂房举行封顶仪式。

　　据悉，主导项目的珠海越芯半导体有限公司为珠海越亚半导体股份有限公司全资子公司。珠海越芯项目包含两大地块，面积共计8.8万平方米，越亚35亿增资项目正式落户于此。项目将扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模，同时与越亚现有产品形成产业协同。

　　宁夏储芯集成电路研发项目在银川中关村双创园投产

　　1月12日，宁夏银川中关村双创园建设运营四周年推进会暨宁夏储芯集成电路产业研发中心项目正式投产仪式举行。

　　项目总投资4亿元，占地面积50亩，目前投资2亿元实施一期工程。一期工程将建设3条表面贴装(SMT)生产线条集成电路封装生产线，主要生产无线热点过滤模块、射频前端模块、集成射频开关和滤波器以及4K超短距LED投影仪，产品主要应用于智能手机、平板电脑和车载存储。目前2条微威组装生产线日正式投产。

　　华中科技大学携手武汉经开区共建未来技术创新研究院

　　1月5日，华中科技大学与武汉经济技术开发区共建未来技术创新研究院签约仪式举行。

　　未来技术创新研究院将聚焦汽车、新材料、新能源、数字经济、生命健康、高端装备、航空航天等产业，以未来技术项目为基础，建设功能完善的专业化技术平台与中试基地，培养和集聚一批高端科研、产业人才，着力提升科研成果转化能力，成为华中科技大学服务地方经济社会发展的重要载体。华中科技大学将围绕武汉经开区发展需求，组织承担一批国家级科技项目和企业委托项目，产生一批高质量创新成果，培育孵化一批高质量企业。

　　清华大学-之江实验室光电智能计算联合研究中心揭牌

　　1月11日，清华大学-之江实验室光电智能计算联合研究中心正式揭牌。

　　联合研究中心将以研发光电智能计算机为目标牵引，构建高效灵活的运行机制，充分发挥双方在智能计算、光电集成、人工智能等方面的优势，开展以多学科领域交叉融合为特色的基础研究、应用开发、系统集成和标准制定，积极推动产学研合作，实现技术快速迭代，促进科研成果转化，形成产业应用生态。

　　西安将设首期规模100亿元创投基金，主要投向光电芯片等领域

　　1月10日，《西安市人民政府办公厅关于印发西安市创新投资基金设立方案的通知》发布，设立西安市创新投资基金。

　　创投基金首期规模100亿元，其中西安市统筹安排80亿元，争取省政府投资引导基金出资支持20亿元。创投基金围绕重点产业链方向进行布局，主要投向包括电子信息、人工智能、光电芯片、航空航天、新材料、新能源、生物医药等行业方向。

　　盛宇投资与华天科技共同发起，盛宇华天产业投资基金正式成立

　　近日，由盛宇投资与华天科技共同发起和管理的盛宇华天产业投资基金成立，基金首期规模逾10亿元。该基金是盛宇投资和华天科技共同打造的新一代CVC属性的泛半导体产业投资平台，由双方共同出资作为基石投资人、共同组建投资管理团队并共同运营和管理。本次募集中90%以上的LP为与盛宇投资合作多年且深具产业背景的长期投资人，投资人的平均复投率达5次。

　　（校对/小北）返回搜狐，查看更多

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