昨天下午，由天水华芯电子技术有限公司总投资25.92亿元的浙江德芯（德清）半导体产业园项目在高新区举行签约仪式。该项目的签约落户实现了高新区芯片产业零的突破。

　　据了解，天水华芯是一家专业研发生产各类芯片的科技型企业，在半导体领域积累了丰富经验、拥有前沿技术与专业人才，具有很强的芯片研发和生产能力。值得一提的是，神州系列等飞船搭载的芯片中，就有天水华芯生产的产品。此次投资建设的浙江德芯（德清）半导体产业园项目，将建成非球面镜、封装测试芯片、8英寸集成电路硅外延片、大功率半导体器件IG-BT等生产线。

　　产业园前期将租赁厂房启动非球面镜和封装测试项目，形成年产6000万片玻璃非球面镜片、年封装2亿颗测试芯片的能力，达产后预计产值不少于3亿元，税收不少于4000万元。后期将建设8英寸集成电路硅外延片和大功率半导体器件IGBT项目，形成50万片8英寸外延片和50万片大功率IGBT的生产能力，预计达产后能实现产值30亿元。

　　“德清的气候条件是非常适合芯片的生产制造，而且高新区临杭近沪，不仅便于企业人才引进，同时产业配套完善，我们对产业园未来的发展充满信心。”天水华芯电子技术有限公司董事长张建表示，前期项目的部分设备已经在购买中，高新区优质的“金牌店小二”等服务也给项目推进创造了良好条件，期待前期项目能在年底投产。

　　张建坦言，德芯半导体产业园将致力于芯片的自主研发，为国家的芯片产业作出贡献。

　　高新区相关负责人表示，中兴芯片事件为国人敲响警钟，半导体产业的新技术研发已被提升到了国家战略高度，是我国重点发展的战略新兴产业之一。此次德芯半导体产业园的引进落地，正是高新区响应国家战略，聚力半导体相关产业发展的首次布局，对高新区加快战略新兴产业发展具有重要意义。

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