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芯聚宜兴共谋未来宜兴经开区集成电路产业发展按下“快进键”

admin4个月前 (09-24)宜兴产业信息5

　　11月19日上午，总投资近150亿元的15个重点项目在宜兴经济开发区集中开工。其中，投资额达50亿元的德融科技新型高效率光电元器件项目，建成后将突破目前世界通用的传统芯片结构，成为世界一流的化合物半导体光电芯片研发制造综合体，快速打破国外在光电半导体领域的垄断局面。

　　近年来，依托无锡市“一体两翼”发展规划，宜兴将集成电路产业作为重点打造的“三大新兴产业”之一。2021年，宜兴市集成电路产业规模同比增长66%，增长率居无锡各板块头部。作为宜兴市集成电路产业主要集聚地，宜兴经开区先后招引孵化了中环领先、雅克科技、硅谷电子、帝科股份、德融科技、山水半导体、和越磨料等一批行业领军企业，形成了“一园三区”的集成电路产业园区总体布局。同时，向芯片设计、封装测试、装备制造在内的全产业链拓展，中车时代半导体、杰华特微电子等项目纷纷落地，已成为长三角集成电路产业链条的重要一环。

　　宜兴经开区管委会相关负责人介绍，园区集成电路产业的加速崛起，呈现出投资强度大、科技含量高、企业潜力大等三大特点。目前，产业投资总额已突破800亿元，整体投资强度在国内处于领先水平。集成电路用大直径硅片龙头中环领先12英寸大硅片生产线英寸硅片生产线通过技术革新，产能持续扩大。中车时代半导体生产的8英寸IGBT芯片是国内目前唯一能与IGBT行业绝对领导者英飞凌竞争并形成优势的产品。

　　群星荟萃，奋勇争先。一批优秀企业在经开区迅速成长。

　　经开区孵化的无锡帝科电子材料股份有限公司，掌握了国外长期垄断的晶硅太阳能电池正面银浆关键技术，在园区仅两千平米的厂房中，创造超过20亿年产值，产品占市场份额超百分之十五，销量位居全国头部。2020年在深交所成功上市，已经成为无锡电子新材料龙头企业。

　　本土企业江苏雅克科技股份有限公司，从特气、前驱体做起，通过并购的方式，不断成长，如今也广泛布局光刻胶及封装料中所需的硅微粉等领域，成为国内知名半导体材料领域的上市公司。据雅克科技董事长、总经理沈琦介绍，公司投资 20亿元新建雅克新一代电子信息材料项目，通过引进日韩等全球蕞先进的工艺、技术及设备，包含了18项新兴电子材料，将填补我国在半导体前驱体材料及光刻胶材料领域的空白。

　　在之前举行的“芯聚宜兴共谋未来”集成电路产业交流会上，《宜兴经开区集成电路产业发展规划（2022-2030）》正式发布。按照规划，宜兴经开区将与德国IBO建筑规划设计咨询有限公司合作建设“宜兴集成电路研发及装备制造产业园”，总规划面积21.9万平方米，涉及集成电路生产测试、应用开发创新扶持、研发设计、商务服务、生活服务五大板块，将成为宜兴集成电路产业高地、产学研·商创投融合基地、景观生态产业园区。

　　同时，宜兴经开区以打造“中国电子材料及装备产业高地”和“江苏省分立器件产业核心承载区”为目标，力争三年内集成电路产业突破百亿规模，成为园区新的百亿级主导产业；到2025年，产业规模将突破300亿元，成为华东地区蕞具规模的集成电路产业集群。

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