6月21日，据“南京经济技术开发区管理委员会”消息，南京2024全球产业科技创新与投资促进大会开幕。在集中签约仪式环节，6个重大项目签约落户南京经济技术开发区，总投资近120亿元。其中包括一个功率半导体项目赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目。

　　据了解，该项目由丹麦赛米控丹佛斯公司投资建设，项目建成投产后，预计可新增销售收入约10亿元。

　　公开资料显示，赛米控丹佛斯是由赛米控和丹佛斯硅动力于2022年合并而成的私营企业，旗下产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统等。

　　涉车规级芯片......6个半导体产业项目蕞新进展汇总

　　京龙达光电TFT-LCD显示模组项目首条自动化生产线万平方米第三代LED微间距商显项目签约

　　年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉

　　总投资5亿！佑明创新产业制造基地项目奠基

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