迈为股份300751）3月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年3月11日接受501家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

　　各位股东，各位投资者，大家下午好，感谢各位股东多年来对公司的深切关怀和大力支持。在过去的2021年公司各项业务稳步发展，实现营业收入30.95亿，比同期增加了35%；

　　归母净利润6.43亿，比年初增加了63%；毛利率38.3%，去年是34.02%，增加了4.28；研发费用3.31亿，占比10.71%，去年是1.66亿占比7.26%。总资产97.8亿比年初增加了110.14%，净资产58.4亿比年初增加了236.83%，存货28亿，比年初增加了33.89%，其中发出商品19.08亿，比年初增加了27.28%。应收款8.76亿比年初增加了49.28%，预收款24.05亿，增加了50.48%。新的一年依然是挑战和机遇并存，我们始终坚持技术创新和产品创新，防范财务风险，夯实基础，把握机遇以实现更好的高质量发展。

　　在过去的一年中，公司HJT业务发展迅速，取得的HJT订单都已收到预付款，有的已经出货或正在出货，其他的也将陆续在22年6月份之前交付客户。预计今年HJT整体市场订单规模将在20-30GW之间。同时在2021年公司在半导体封装和平面显示装备上也有很大的进展，谢谢。

　　答：切损和边缘损失其实都是客观存在的。但是边缘损失是可控的，而且边缘损失是可以想办法降低的。切损是不可控的，而且切损会随着效率越来越高而越来越大。目前看来边缘损失还是小过切损的，所以公司还是坚持走半片的方向。另外半片可以减少微裂纹，可以对组件的可靠性提供巨大的支撑，也是做到120微米甚至更薄的基础。

　　答：日本KE的银包铜已经获得了客户的验证，都没有发现银包铜出现失效的问题，现在更期待国产的银包铜浆料尽快推出。使用国产和进口银包铜粉的公司都有，这块进步很快。

　　纯银浆料的国产化也在迅速导入，目前HJT主力厂商都在批量导入国产低温银浆。

　　答：公司HJT设备产能目前处于超负荷状态，公司通过租赁新厂房满足客户订单要求。公司募投项目一期85亩土地已经获得施工许可证，施工单位已经进场施工，预计今年底、明年初有望投产。

　　问：HJT薄片化对镀膜良率是否有影响？公司是否测算过在半片状态下，不同厚度的硅片在我们镀膜环节的良率是什么样的？

　　答：HJT下游厂商非常积极推进半片化、薄片化。从镀膜角度来看，公司设备能兼容120-130um厚度薄片，对良率几乎没有影响。

　　答：过去几年公司在芯片封装和显示面板行业的基础打得比较扎实，今年公司半导体和平板显示设备新产品推出的速度会与去年基本一致，会更加努力争取获得较大提升。

　　问：公司研发费用的占比提升很快，这是什么原因与考量？研发加计扣除的优惠政策可以持续多久？

　　答：我们是一个技术研发型的企业，所以我们本身会非常重视研发的投入。同时我们的研发项目和研发人员也在大幅度的提升，因此研发费用也是增幅较大。另外我们做了2次股权激励，针对研发人员的激励会计入研发费用中。至于说研发加计扣除的政策，这是国家统一规定的，公司很难判断何时终止。

　　答：通过微晶化来提效，银浆国产化、降低银浆耗量、降低硅片厚度来降本，并通过规模效益来推动整个HJT行业的快速发展。

　　问：丝网印刷设备在PERC阶段单GW的投资额是多少？2022年HJT整线设备价格下降空间怎样？

　　答：丝印设备单GW的投资额要结合客户具体产线情况来看，硅片尺寸不一样，产能就不一样。由于HJT整线需要大量的钢材和铝材，且HJT整线的很多进口部件如真空泵、电源、门阀、薄膜硅等是与半导体设备商共用的，进口部件会有一定的供应压力，目前来看，2022年HJT设备单GW成本下降不容乐观。

　　问：公司是怎样进入到钢板印刷的，目前钢板印刷的进展如何？对设备的投资和材料的成本会增加多少？跟激光转印相比的话，钢板印刷的竞争优势是怎么样的？

　　答：钢板印刷是金属化电极的一种技术应用，凡是这方面的技术公司都会关注，公司认为全开口的技术是金属化电极的未来，特别是对HJT的推动作用巨大的。钢板印刷不需要更换设备，已有客户产线只需要升级刮刀头等就可以应用，设备投资成本小，对太阳能电池银浆节约和效率增益也有较大推动，技术也更加成熟，性价比更好。

　　答：通过N层微晶HJT量产转化效率提升到25%，后续通过导入P层微晶、更好的浆料、钢板印刷等这类技术再去做突破。

　　答：HJT整线与传统丝网印刷设备验收节奏类似，PERC产线客户一般也都会在整个电池片产线都调试完成后，才会逐步对每个环节进行验收。HJT初期可能验收周期会长一些，但随着设备越来越稳定，行业内对HJT技术越来越熟悉，预计未来验收会逐渐加速，至少跟PERC持平，或者更短一些，毕竟工序要少很多。

　　答：公司在蕞初设计自动化设备时已经考虑了硅片薄片化的问题，目前的设备就支持薄硅片。

　　问：针对微晶设备，RF-PECVD和VHF-PECVD的区别是什么，这两种设备技术壁垒和微晶质量如何，设备投资方面有什么影响？

　　答：公司是采用VHF-PECVD做微晶，RF-PECVD做非晶，这两种技术在设备投资额上基本没什么区别，就是电源的差异，基本不用考虑成本差异。公司实验室也尝试过RF-PECVD来做微晶，在微晶硅质量和电池性能效率上与VHF-PECVD有着巨大差异，以我们对太阳能电池的理解，RF-PECVD用于做微晶没有商业价值。

　　答：目前各个国家都有制造业回归本土的趋势。公司在努力拓张国际市场，像公司传统的丝网印刷就开拓了整个东南亚、印度、土耳其、韩国等市场，同时也在努力在推动欧美市场。

　　问：公司年报披露的半片的丝网印刷线，这个技术的难点在什么地方，我们的应对方法是什么？

　　答：在不降产能的情况下，半片印刷在印刷、测试、传送均有技术难点，公司针对不同客户需求，推出了不同的解决方案，在这方面公司处于技术领先地位的;

　　苏州迈为科技股份有限公司主营业务为高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。主营产品为太阳能电池丝网印刷生产线成套设备。

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　　限售解禁：解禁15.5万股(预计值)，占总股本比例0.14%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁420.4万股(预计值)，占总股本比例3.89%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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