近日，环宇科技芯城（环宇科技协同创新产业园）招商展示中心开放，开启全球招商序幕。

　　环宇科技协同创新产业园项目是省重点工程、市重大招商项目，也是金华开发区重点招引的集成电路全产业链项目，从与项目方初步接触到签约用时仅两个月。自签约以来，开发区开启项目推进“加速器”。2020年10月，浙江环宇融合科技发展有限公司成立，公司实施“双线并进”战略，一方面开展项目前期筹备工作，另一方面推进项目先行落地金华，不断刷新速度。

　　如今，环宇科技工业园内已入驻10多家企业，环宇企业集团租用开发区厂房，购买开发区办公楼，把生产线和结算中心提前落地金华。

　　在浙江高宇半导体有限公司车间里，一排排智能化机器整齐排列。该公司主要生产传感器，从深圳搬到金华后，2021年9月开始投产，依靠这些自动化生产设备，现在每月产量可达200万件左右。浙江宇芯集成电路有限公司是一家成立于2021年3月的新公司，目前正在抓紧装修，装修完毕将进行设备调试，预计今年3月可投入试生产。

　　金华三海电子科技有限公司的调试车间里，一台台特种设备等待调试。该公司主要生产军用电子零部件老化筛选设备，2021年5月生产基地竣工投产，距离项目签约仅过去8个月，截至去年12月底，公司已经生产300台特种设备，销售额达5000万元。

　　“这家企业订单量很充足，不过由于刚到金华不久，还需要时间培养人才，人手有点不足，现在在培养本地人才，今年情况应该会慢慢好转，产量也会逐渐增大。”浙江环宇融合科技发展有限公司副总裁罗劲松说。一年来，晶圆芯片生产、封装、检测贸易等10多家企业纷纷入驻，相继投产运营。截至目前，已有9家企业投入生产。

　　与此同时，环宇科技芯城项目一期已破土动工。经过一年的前期筹备，1月1日，产业园顺利打下新年头部桩。环宇科技芯城项目一期A区施工现场，挖掘机、打桩机等机器设备昼夜作业不停歇，现场机器轰鸣声不绝于耳。“这几天，现场施工人员都在加班加点工作，希望能按时完工。”罗劲松说。据了解，环宇科技芯城一期占地408亩，总建筑面积约66万平方米，建设周期预计两年。

　　随着全球招商活动开启，将有越来越多的企业在环宇科技芯城落地。开发区依托环宇集团在科技协同领域的资源优势，集聚上下游相关联企业，围绕集成电路一个核心，集电子信息、高端装备制造、新材料三大主导产业，打造生产、生活、生态融合，符合未来产业园发展趋势的产业链完整、产业群集聚、产业生态良好的产业大城，助力金华更好地融入长三角一体化，助力金华智造业迭代升级。

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