总投资459亿元集成电路CMP关键材料项目签约落户宜兴经开区
集微网消息，1月27日，集成电路CMP关键材料项目云签约仪式在宜兴经开区举行，项目将助力宜兴打造长三角集成电路材料产业高地。
据宜兴经济技术开发区管理委员会消息，该项目总投资45.9亿元，将分三期建设，其中一期计划投资8.7亿元，主要建设月产10000张研磨垫及500吨研磨液项目。项目落地建设后将加速打破国外对高端半导体材料领域的长期垄断局面，实现核心材料国产化配套。
近年来，宜兴经开区引进了总投资超500亿元的“中环系”项目，培育了一批行业领先企业，打造了集成电路材料产业园。下阶段，宜兴经开区将聚焦新能源、集成电路、智能制造、5G信息技术等领域，招引行业头部企业和优质重大项目，建好零碳科技产业园、3985电子材料产业园、集成电路装备产业园、数字产业园等专业园区，提升产业发展能级。（校对/西农落）
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