3月11日，江苏德融科技先进化合物半导体材料及元器件项目签约仪式举行，项目正式落户宜兴经济技术开发区，总投资60亿元。

　　宜兴市委副书记、市长胡小坚在签约仪式时表示：“作为我市产业发展主阵地，近年来，经开区始终将集成电路产业作为主攻方向之一，坚定不移抓产业布局和项目引育，逐渐成长为无锡乃至长三角地区集成电路产业发展的重要支撑极。德融科技是国家级专精特新“小巨人”企业，拥有国内唯一的柔性薄膜砷化镓光伏电池量产技术。德融科技与经开区再度合作，投资建设的先进化合物半导体材料及元器件项目，充分反映了企业发展的良好质态、致力做强的卓越追求，将有力助推宜兴集成电路产业强链补链和迭代升级，构筑更全面、更优质的战略性新兴产业体系。同时，项目签约落地，也充分展现了经开区作为全市产业强市排头兵的有力作为，必将带动全市上下掀起拼抢项目、加快发展的新热潮。”

　　据悉，江苏德融科技先进化合物半导体材料及元器件项目总投资60亿元，建成后，应用以砷化镓为主，包括磷化铟、氮化镓及碳化硅等在内的新一代半导体材料，开发新一代显示和照明芯片、超高效率薄膜太阳电池、高性能激光器，以及光探测器、太赫兹器件、量子运算器件、高性能功率器件和高频器件等，努力打造世界一流的化合物半导体研发制造综合体。

　　江苏宜兴德融科技有限公司成立于2015年，是一家研发和生产航空航天飞行器电源系统核心器件的高科技企业，主要产品包括柔性薄膜砷化镓光伏电池、锗基砷化镓和高比能量储能电池等，拥有从砷化镓薄膜外延生长到薄膜电池组件覆盖生产全过程的全部关键技术的知识产权，承研多项国家级科研课题，科研技术力量雄厚。德融科技目前已在宜兴建设总投资20亿元的柔性薄膜砷化镓太阳电池项目。

　　以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料由于具备禁带宽度大、临界电场高、电子饱和速率高等优势，被广泛应用到功率半导体器件、日盲紫外探测器、深紫外发光等电子器件和光电器件领域。第三代半导体材料展现巨大的市场前景，正成为全球半导体市场争夺的焦点，国内外第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势。

　　碳化硅电力电子器件具备更高的效率、更高的开关频率和更高的工作温度，在新能源发电、电动汽车等一些重要领域展现出其巨大的应用潜力。氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势，并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容，在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。

　　随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，第三代半导体封装和模块将向着低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展，未来将衍生出与硅基封装技术和产品形式不同的发展路线，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升。

　　封装是功率半导体产业链中不可或缺的一环，主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。采用合理的封装结构、合适的封装材料，以及先进的封装工艺技术，可以获得良好的散热性能，确保高电压、大电流的功率器件的正常使用，并能在工作环境下稳定可靠地工作。此外，封装对于功率器件乃至整个系统的小型化、高度集成化及多功能化起着关键的作用。为了提高功率半导体器件的性能，必然会对封装提出更高的要求。

　　4月20-21日，半导体产业网、半导体照明网、第三代半导体产业联合励展博览集团，在NEPCON China 2022 期间举办为期两天的“2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛”。我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦第三代半导体器件与封装技术蕞新进展，针对SiC功率器件先进封装材料及可靠性，硅基氮化镓功率器件、可靠性测试等等，邀请产学研用资多领域优势力量，探讨蕞新进展，促进第三代半导体器件与封装技术发展。

　　共享“芯”机遇 直面 “芯”挑战

　　中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

　　北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

　　备注：报告嘉宾正在陆续确认中，后续会陆续发布参会演讲报告嘉宾信息，欢迎大家提交更多主题方向报告，共同促进第三代半导体产业的繁荣发展。提交报告、现场演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。

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