动用一切资源保投产总投资459亿的半导体材料项目落地无锡

　　近日，宜兴经开区举行集成电路CMP关键材料项目云签约仪式，总投资45.9亿元的半导体材料项目签约。

　　据“宜兴经济技术开发区管理委员会”介绍，集成电路CMP关键材料项目将分三期建设，其中一期计划投资8.7亿元，主要建设月产10000张研磨垫及500吨研磨液项目。而随着项目的落地建设，不仅将加速打破国外对高端半导体材料领域的长期垄断局面，实现核心材料国产化配套。

　　△Source：宜兴经济技术开发区管理委员会

　　化学机械抛光技术(CMP)全称为Chemical Mechanical Polishing，是集成电路制造过程中的关键工艺。CMP材料是集成电路关键制程材料，是集成电路产业链的上游产业，拥有广阔市场前景和发展潜力。

　　宜兴经开区作为无锡集成电路产业发展的重要支撑级，近年来不仅引进了总投资超500亿元的“中环系”项目，还培育了雅克科技、帝科电子、德融科技等一批行业领先企业，打造了具有一定规模的集成电路材料产业园，奠定了独特的发展优势和厚实的产业基础。

　　对于此次签约的CMP关键材料项目，无锡市市委常委、经开区党工委副书记、管委会副主任虞仁军表示，将动用一切资源、投入蕞大精力，全过程保障、全方位服务，确保蕞高效率落地、蕞快速度投产。

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